Samsung Electronics announced on Thursday its plan to concentrate on the production of high-value chips and to meet the increasing demand for advanced AI chips, following a report of disappointing quarterly earnings.
The company indicated progress in supplying its advanced HBM3E chips to Nvidia, which dominates the AI chip market with an 80 percent share. Additionally, Samsung aims to begin mass production of the next-generation HBM4 chips in the latter half of next year.
During an earnings call for the July-September period, an executive vice president overseeing the memory chip business stated that while there was a delay in commercializing HBM3E chips, significant progress had been made in the chip qualification testing with a major customer. Samsung anticipates expanding HBM3E sales in the fourth quarter, predicting that the product will account for approximately 50 percent of total HBM sales in that period.
Despite not naming the customer, industry analysts believe Nvidia is the primary client for these advanced AI chips. Samsung's renewed focus on AI chips follows its report of an operating profit of 9.2 trillion won ($6.66 billion) for the third quarter, falling short of market expectations of around 10 trillion won.
The company’s chip division reported sales of 29.2 trillion won and an operating profit of 3.9 trillion won, attributing the disappointing results to one-off expenses exceeding 1.2 trillion won and adverse currency effects linked to a weak dollar.
In a bid to strengthen its position in the HBM market, where a rival is currently leading, Samsung announced potential collaboration with TSMC for custom chip manufacturing. The executive emphasized the importance of meeting customer requirements for custom HBM chips, indicating a flexible approach in selecting foundry partners based on customer needs.
Despite being the second-largest player in the foundry market, Samsung faces challenges in improving yield rates to rival the leading company. The executive noted that Samsung would continue to provide memory while potentially relying on TSMC for chip packaging to better cater to specific customer demands.
Additionally, Samsung is preparing to launch an upgraded version of its HBM3E product to satisfy the needs of major clients for next-generation GPU projects, with discussions on mass production set for the first half of next year.
The company also outlined plans to decrease its offerings of older DDR4 and LPDDR4 products, which are facing intense competition, while increasing the share of high-yield products like DDR5 modules for servers and LPDDR5X.
On the mobile device front, Samsung is set to introduce a more affordable line of foldable phones and is exploring various foldable and rollable smartphone designs. The mobile division achieved sales of 2.99 trillion won in the July period, marking a 13 percent increase from the previous quarter and a 3 percent rise year-on-year. However, operating profit in this division fell to 2.8 trillion won from 3.3 trillion won year-over-year, with 57 million smartphones and 7 million tablets shipped in the third quarter.
An executive from the mobile device division forecast an increase in component prices by 2025 due to enhanced product specifications and emphasized the goal of improving profitability through further development of Galaxy AI and a focus on flagship product sales.
삼성전자는 지난 목요일 고부가가치 칩 생산에 집중할 것이라고 발표하며, 실망스러운 분기 실적을 발표한 뒤 수요가 높은 첨단 AI 칩 공급 준비가 되어 있다고 밝혔다.
회사는 또한 세계 AI 칩의 약 80%를 차지하는 엔비디아에 첨단 HBM3E 칩 공급을 위한 진전을 이루고 있다고 암시하며, 내년 하반기에 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.
메모리 칩 사업을 담당하는 김재준 부사장은 7월에서 9월 사이의 실적 발표 전화에서 “HBM3E 칩의 상용화에 지연이 있었지만, 주요 고객과의 칩 자격 테스트 과정에서 중요한 단계를 통과하며 의미 있는 진전을 이루었다”고 말했다.
김 부사장은 “회사는 올해 4분기에 HBM3E 판매를 확장할 것으로 예상하며, 이 제품은 마지막 분기 총 HBM 판매의 약 50%를 차지할 것으로 보인다”고 전했다.
부사장은 고객의 이름을 공개하지 않았지만, 엔비디아가 고급 AI 칩의 주요 고객인 것으로 널리 알려져 있다.
애널리스트의 예상보다 저조한 9.2조 원(66억 달러)의 운영 이익을 보고한 이후, 삼성의 AI 칩에 대한 새로운 추진이 이어지고 있다.
삼성의 반도체 부문은 3분기 29.2조 원의 매출을 올리고 3.9조 원의 운영 이익을 기록했다. 회사는 부진한 실적의 원인을 1.2조 원 이상의 인센티브와 달러 약세에 따른 환율 효과와 같은 일회성 비용으로 설명했다.
삼성은 자사의 동급 경쟁사인 SK hynix가 시장을 이끄는 HBM 시장에서 입지를 강화하기 위해, 파운드리 경쟁자인 TSMC와 협력하여 고객 맞춤형 칩을 제공할 수 있다고 밝혔다.
김 부사장은 “맞춤형 HBM 칩의 경우 고객의 요구 사항을 충족하는 것이 중요하다. 따라서 우리는 고객 요구를 우선시하여 기초 다이 제조를 위한 파운드리 파트너를 선택하는 데 유연하게 대응할 계획”이라고 말했다.
업계 소식통에 따르면, 파운드리 시장에서 2위인 삼성은 TSMC와의 본격적인 경쟁을 위해 수율률을 높이는 데 어려움을 겪고 있다. 김 부사장은 삼성은 고객의 구체적인 요구를 더 잘 충족시키기 위해 칩 패키징은 TSMC에 의존하면서 메모리 공급업체로 남을 수 있다고 언급했다.
이 칩 대기업은 또한 “주요 고객의 차세대 GPU 프로젝트에 대한 수요를 충족하기 위해 HBM3E 제품의 개선된 라인을 도입할 준비를 하고 있다”고 설명했다.
김 부사장은 “우리는 고객과 함께 HBM3E의 향상된 버전의 양산에 대해 논의할 시간을 조정하고 있으며, 내년 상반기에 출시할 예정이다”고 말했다.
회사는 시장에서 강한 경쟁에 직면하고 있는 구세대 DDR4 및 LPDDR4 제품의 비중을 줄이고, 128기abyte 이상 서버용 DDR5 모듈 및 LPDDR5X와 같은 고수익 제품의 비중을 확대할 계획을 설명했다.
스마트폰 부문에서는 보다 저렴한 폴더블 라인과 새로운 형태의 스마트폰을 도입할 계획이다. 회사는 여러 개의 폴드와 롤러블 스마트폰을 개발 중인 것으로 전해졌다.
모바일 기기 부문은 7월 기간 동안 2.99조 원의 매출을 올렸으며, 이는 이전 분기보다 13% 증가하고 작년 대비 3% 증가한 수치이다. 그러나 이 부문은 운영 이익이 작년 3.3조 원에서 2.8조 원으로 감소한 것을 목격했다. 3분기 동안 회사는 5,700만 대의 스마트폰과 700만 대의 태블릿을 출하했다.
모바일 기기 부문을 담당하는 다니엘 아라우조 부사장은 “2025년에는 제품 사양 개선으로 주요 부품 가격이 상승할 것으로 예상하며, 제품 경쟁력을 강화할 것”이라고 말했다.
그는 “하지만 갤럭시 AI를 더욱 강화하고, 플래그십 제품 중심의 판매 확대를 통해 수익성을 개선할 계획이다”고 덧붙였다.