SK Group Chairman Chey Tae-won reaffirmed his commitment to developing a strong artificial intelligence ecosystem during the SK AI Summit 2024 in Seoul. He emphasized the importance of collaboration with key partners, including Nvidia and TSMC, to address challenges in the AI industry.
In his opening remarks, Chey discussed various difficulties facing the AI sector and highlighted his relationships with tech leaders, including Nvidia CEO Jensen Huang and TSMC CEO C.C. Wei. He mentioned a recent request from Huang to expedite the supply of High Bandwidth Memory (HBM) chips, which are crucial for AI applications.
SK hynix, a subsidiary of SK Group, is a leading supplier of HBM chips, achieving a record quarterly operating profit of 7.03 trillion won ($5.13 billion) in the third quarter of this year. Huang praised SK hynix's contributions to the advancement of chip technology, referring to their HBM chips as essential for achieving "super Moore's law."
To enhance collaboration with global tech companies, Chey announced the formation of a dedicated AI task force within SK Group. He also acknowledged the significant role of TSMC in producing advanced GPUs for Nvidia, with Wei commending SK hynix for its innovative HBM technologies.
Chey identified several bottlenecks hindering AI growth, including the need for compelling use cases, a shortage of AI accelerators, limited manufacturing capacity, energy supply challenges, and the necessity for high-quality data. He stressed the importance of securing energy sources to support AI infrastructure, mentioning SK's investments in carbon-capturing gas turbines and small modular reactors.
During the summit, SK hynix CEO Kwak Noh-jung announced plans to mass-produce a new 16-stack HBM3E chip, which is expected to significantly enhance AI training and inferencing capabilities compared to the existing models. Kwak noted that SK hynix is currently outperforming Samsung Electronics in the AI chip market.
When asked about the possibility of SK hynix surpassing Samsung in annual earnings, Chey acknowledged the different strategies of the two companies, expressing confidence that Samsung will improve its performance as it capitalizes on AI advancements.
SK 그룹 회장 최태원은 강력한 인공지능 생태계 구축에 대한 의지를 재확인하며, AI 개척자 및 주요 파트너인 Nvidia와 TSMC와 함께 프로세스의 병목 현상을 극복하겠다고 다짐했다.
월요일 서울에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 최 회장은 급성장하는 AI 산업이 직면한 여러 어려움을 언급하고 Nvidia CEO 젠슨 황, TSMC CEO 웨이안 쳉, 마이크로소프트 CEO 사티아 나델라 등 기술 지도자들과의 관계를 재확인했다. 사전 녹화된 영상에서 CEO들은 SK hynix의 AI 사업에서의 역할을 강조하며 축하 메시지를 전달했다.
“황과 마지막으로 만났을 때, 그는 우리가 합의한 날짜보다 6개월 일찍 HBM4를 공급할 수 있는지 물었다”고 최 회장은 서울에서 열린 이틀 간의 행사에서 언급했다. “나는 SK hynix CEO에게 가능성에 대해 물었고, 그가 노력하겠다고 답했기에 우리는 날짜를 6개월 앞당기기 위해 작업하고 있다.”
SK hynix는 SK 그룹의 반도체 자회사로, AI 응용 프로그램에서 그래픽 처리 장치의 성능을 향상시키기 위한 첨단 부품인 고대역폭 메모리 칩의 글로벌 시장을 지배하고 있다. 세계 최대 GPU 제조업체인 Nvidia의 주요 HBM 공급업체인 SK hynix는 올해 7-9월 기간동안 7조 3000억 원(51억 3천만 달러)의 분기 운영 이익을 기록했다.
사전 녹화된 영상 메시지에서 Nvidia CEO 젠슨 황은 SK hynix의 HBM 칩의 중요성을 강조하며, 이를 “슈퍼 무어의 법칙”을 가능하게 하는 요소로 언급했다. 무어의 법칙은 단일 칩의 트랜지스터 수가 2년마다 두 배로 증가하는 현상을 설명하며, 반도체 분야의 빠른 발전을 설명하는 데 자주 사용된다.
“우리가 코딩에서 머신 러닝으로 전환했을 때, 컴퓨터 아키텍처는 상당히 깊이 변화했습니다. HBM 메모리와의 작업이 슈퍼 무어의 법칙을 실현할 수 있게 해주었습니다,”라고 그는 유명한 컴퓨터 과학자인 데이비드 패터슨과의 사전 인터뷰에서 말했다.
“우리는 더 낮은 에너지로 더 많은 대역폭을 원합니다. SK hynix가 나아가고 있는 로드맵은 매우 공격적이며, 필수적입니다.”
최 회장은 AI 분야에서 글로벌 기술 대기업과의 관계를 강화하기 위해 SK 그룹 내에 AI 전담 태스크 포스 팀을 구성했다.
그는 또한 TSMC와의 협력 강조하며, 세계 최대의 파운드리로서 Nvidia의 첨단 GPU를 생산하는 TSMC와의 관계를 강조했다. 이에 TSMC CEO 웨이안 쳉은 비디오를 통해 축하 메시지를 전했다.
“SK hynix는 첨단 HBM 기술을 제공하는 선두주자로서, 혁신에 대한 헌신이 AI의 미래를 형성하는 데 크게 기여했습니다,”라고 웨이안 쳉은 말했다.
“고대역폭, 저전력 메모리 솔루션은 AI 워크로드를 변형시키며 AI 시스템이 달성할 수 있는 한계를 뛰어넘고 있습니다.”
최 회장은 고객을 진정으로 배려하는 회사로서 TSMC를 언급하며, 그는 TSMC 창립자인 모리스 장과의 대화를 회상하며 장이 하이닉스 인수 결정을 지원했다고 말했다. SK 그룹은 2012년 메모리 칩 회사를 인수했다.
“모리스 장을 20년간 알고 지냈습니다. 내가 하이닉스를 인수하기로 결정했을 때, 그는 매우 지지해주었고 반도체 산업의 밝은 미래를 말해주었습니다.”고 최 회장은 말했다. “그는 나를 이 산업에 환영해주었고, 귀중한 파트너로서 계속 연락을 하고 있습니다.”
컨퍼런스에서 SK 그룹 회장은 AI가 성장하기 위해 해결해야 할 여러 병목 현상을 지적했다: “킬러 사용 사례”와 AI 투자 회수를 위한 수익 모델 부족; AI 가속기 및 반도체 공급 부족; 첨단 제조 시설의 한계; AI 인프라를 위한 충분한 에너지 확보의 어려움; 고품질 데이터의 필요성 등이다.
폭발적으로 증가하는 AI 응용 프로그램을 지원하기 위해 필요한 막대한 에너지를 강조하며 최 회장은 에너지 원 확보의 필요성에 대해 언급했으며, 탄소 포집 기술을 갖춘 가스터빈 및 독립 전력원으로서 소형 모듈 원자로에 대한 SK의 투자에 대해 설명했다.
별도의 세션에서 SK hynix CEO 곽노정은 이 칩 제조업체가 업계 최신 HBM 칩인 48기가바이트 용량의 16스택 HBM3E를 대량 생산할 준비가 되어 있음을 확인했다.
곽 CEO에 따르면, SK hynix는 자신들이 구상한 16스택 HBM3E 칩이 현재의 12스택 모델과 비교할 때 AI 훈련 성능을 18%, AI 추론 능력을 32% 향상시킬 것이라는 결과를 시뮬레이션을 통해 발견했다.
SK hynix는 HBM 칩으로 AI 칩 시장에서 경쟁사인 삼성전자를 앞서고 있다.
최 회장은 올해 SK hynix가 삼성의 연간 수익을 처음으로 초과할 가능성에 대한 질문에 신중하게 답하며, 각 기업들이 AI 칩에 접근하는 방식이 다르다고 언급했고, 삼성은 “AI 열풍을 타게 되면 더 잘할 것”이라고 말했다.
“삼성은 기술과 자원 측면에서 훨씬 더 많은 것을 가지고 있습니다. 나는 이 회사가 AI의 물결을 타고 훨씬 더 나은 결과를 낼 수 있을 것이라고 확신합니다.”고 최 회장은 개막 연설 후 기자들에게 말했다.