The US Commerce Department announced on Thursday that it will provide up to $458 million in direct funding for SK hynix Inc.'s new plant project in Indiana.
Additionally, the US government will offer up to $500 million in loans, both under the CHIPS and Science Act, according to the Department of Commerce.
In April, SK hynix revealed plans to invest $3.87 billion to establish a memory packaging plant for artificial intelligence products, as well as an advanced packaging research and development facility in West Lafayette, Indiana, aimed at producing next-generation memory chips.
US Secretary of Commerce Gina Raimondo stated that the investment in companies like SK hynix and communities such as West Lafayette is a continuation of efforts to boost America's technological leadership globally.
The Commerce Department emphasized that this agreement is a significant move toward enhancing the security of the US supply chain and addressing critical gaps in the semiconductor supply chain.
SK hynix CEO Kwak Noh-Jung expressed eagerness to collaborate with the US government, the state of Indiana, Purdue University, and US business partners to create a resilient AI semiconductor supply chain in the United States.
Other major global chip manufacturers, including TSMC, Intel Corp., and Micron Technology, have also secured agreements with the US government for subsidies under the CHIPS Act.
Samsung Electronics Co. is currently negotiating with the US government for a subsidy amounting to $6.4 billion in direct funding.
미국 상무부는 목요일 SK hynix의 인디애나 신규 공장 건설 프로젝트에 최대 4억 5천8백만 달러를 직접 지원하기로 결정했다고 발표했습니다.
미국 정부는 CHIPS 및 과학법에 따라 최대 5억 달러의 대출도 제공할 예정입니다.
이번 4월, SK hynix는 인공지능 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 차세대 메모리 칩 생산을 위한 고급 패키징 연구 개발 시설을 웨스트 라파예트에 건설하기 위해 38억 7천만 달러를 투자할 계획을 발표했습니다.
미국 상무부 장관은 발표에서 "SK hynix와 웨스트 라파예트와 같은 지역에 투자함으로써, 초당파적인 CHIPS 및 과학법은 미국의 글로벌 기술 리더십을 강화하고 있다"고 말했습니다.
상무부는 이번 협약이 "미국 공급망의 안전성을 향상시키는 중요한 단계"를 나타내며, 이번 프로젝트가 "미국 반도체 공급망의 중요한 공백을 메우는 데 기여할 것"이라고 덧붙였습니다.
SK hynix의 CEO인 곽노정은 "SK hynix는 미국 정부, 인디애나주, 퍼듀 대학교 및 미국 비즈니스 파트너들과 협력하여 미국 내 강력하고 회복력 있는 AI 반도체 공급망을 구축하기를 고대하고 있다"고 전했습니다.
한편, TSMC, 인텔, 마이크론 테크놀로지와 같은 다른 주요 글로벌 반도체 기업들도 CHIPS 법에 따른 보조금 관련 미국 정부와의 계약을 확정했습니다.
삼성전자는 현재 워싱턴과 64억 달러 규모의 직접 보조금에 대한 논의를 진행 중에 있습니다.